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全自動錫膏印刷SPF初級教材

點擊:1971  發(fā)布時間:2018-01-13

1、印刷頭單元:刮刀(速度,壓力,
方向是前后式的,SPF采用浮動式刮刀)
2、傳輸基板單元:load ,unload 部分,
方向從右到左。
3、工作臺單元:即X-Y table 部 基板規(guī)正,升降部,stage 只能Y方向運動,不可X方向運動。
4、清潔單元:在機(jī)器的前部
5、網(wǎng)板固定單元:stencil holder 網(wǎng)框作X方向運動和角度旋轉(zhuǎn)
6、Camera 識別單元:有ring, spot , ring +spot 三種光源
1、MARK RECOG RETRY Nos:Mark識別錯誤重新識別次數(shù)
2、RECOGNITION MODE:PCB MARK識別模式
    0:不識別 1:每次都識別 2:第一次識別以后不識別
    3:每10塊板識別一次 4:20 5:30 6:50   7:100
3、PCB MARK ERROR STOP:MARK識別錯誤是否停止。
4、PCB MARK POS READ:是否讀取MARK位置
5、PCB TRANSFER:全自動生產(chǎn)時是否傳送PCB板
6、PCB FLOW DIRECTION:PCB板傳送方向。
7、PASS THROUGH FUNCTION:是否只當(dāng)過橋使用
8、PCB ADJUSTMENT:PCB板夾緊方式:Pin、Edge
9、PCB VACUUM:真空吸取PCB板裝置是否開啟
10、PCB HOLD:是否開啟壓板單元
11、INTERVAL CLEAR SCREEN:設(shè)置屏保時間
12、PROGRAM BASIC:程序基準(zhǔn)邊
13、PCB BASIC:PCB板基準(zhǔn)邊
14、SCREEN BASIC:網(wǎng)板基準(zhǔn)邊

OPTICAL MODULE的工作原理
  a. OUTPUT(輸出型):光信號-->電信號
1) 光導(dǎo)纖維的信號被送到光模板。
2) 接著光信號被轉(zhuǎn)換成電信號。
3) 光模板接收這個信號并且整合成矩形波式或波浪性信號。
4) 然后經(jīng)過一個串/并聯(lián)的轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換串聯(lián)傳送變成并聯(lián)傳送。
5)信號與光模板連在一起,通過光模板與進(jìn)入其他光模板作為輸出
6)這個過程持續(xù)到所有的信號被登錄。
b. INPUT (輸入):電信號-->光信號
1) 信號經(jīng)過一串/并聯(lián)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換串聯(lián)傳輸變成并聯(lián)傳輸。
2) 信號進(jìn)入光模板的地址并且進(jìn)入其他的光模板。
3) 信號通過電光轉(zhuǎn)換器把電信號轉(zhuǎn)換成光信號。
4) 最后所有的光信號將輸入到SC-CARD.
如何識別OPTICAL MODULE處于錯誤(不正常)狀態(tài)
當(dāng)OPTICAL MODULE處于正常工作狀態(tài)時,本體的綠LED燈亮,紅LED燈滅。
當(dāng)OPTICAL MODULE只有紅燈亮而綠燈不亮?xí)r,說明OPTICAL FIBRE只有輸入信號而沒有輸出信號,或者根本就沒有輸入。
當(dāng)OPTICAL MODULE紅燈和綠燈都不亮?xí)r,說明 OPTICAL MODULE工作電壓沒有(+24V)輸入,或者OPTICAL MODULE由于其他因素或本身原因OPTICAL MODULE(短路)損壞,而不能正常工作。
1. MMC 卡
MMC卡是(機(jī)器主機(jī)控制)的縮寫,對所有其他控制卡進(jìn)行控制,他接收其他控制卡的數(shù)據(jù),并向其他控制卡傳送正確的命令。
2.MMI卡
MMI卡是(主機(jī)接口)的縮寫,控制外部環(huán)節(jié)的接口,如主操作盤, FDD數(shù)據(jù)寫入存取,以及后方操作盤(REAL PANEL).
3.SC卡
利用順序控制,SC卡對插入系統(tǒng),傳送系統(tǒng)的寫出錯處理做出決定,他將判定結(jié)果的數(shù)據(jù)送至MMC卡,并將指令從MMC卡送至其他卡。
4.NC卡
NC 卡接收來自MMC卡運轉(zhuǎn)狀態(tài)信號,并按照NC程序設(shè)定的數(shù)據(jù)將信號送到驅(qū)動器來達(dá)到控制馬達(dá)的正確運轉(zhuǎn)。
5.識別卡(P861/P862/P863)
將來自攝像機(jī)的元件數(shù)據(jù)以及其他一些板上的MARK信號記入存儲器,并與預(yù)先確定的標(biāo)準(zhǔn)比較后對數(shù)據(jù)進(jìn)行計算,將計算結(jié)果送入 MMC卡,其 他 一 些卡屬于 OPTION。主要根據(jù)機(jī)器的一些特定功能,如 2D SENSON卡, 3D – SENSOR卡,脈沖電機(jī)PM控制卡等。

 
H D F(點膠機(jī))
安全教育
1. 人的安全
a.   一人操作的原則.兩人或以上時相互呼應(yīng)
b.   頭、手不可進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部
2. 機(jī)器的安全
a. 機(jī)器在全自動時,不要隨意的按緊停開關(guān)
b. 清潔場地時,設(shè)備要停止運行

各項指標(biāo)
1.   環(huán)境溫度:20℃±10℃
2.   電源:單相AC電源200±5V, 50/60Hz, 功率:2KVA
3.   空氣壓力:0.5Mpa 空氣流量:40NL/min 壓縮空氣接入插頭:PT3/8B
4.   點膠速度:
A 螺旋型:0.07 s/點
條件:點膠停留時間:10-25ms;X-Y移動距離:3mm;
點膠頭返回行程:3mm;點膠頭1速上升
B 空氣型:0.10 s/點
條件:點膠停留時間:10-40ms;X-Y移動距離:3mm;
點膠頭返回行程:3mm;點膠頭1速上升
5. PCB板尺寸:M型:MAX.330×250mm MIN.50×50mm
6. 點膠范圍:M型:   MAX.330×242mm MIN.50×42mm
7.   PCB板厚度:0.5-4.0mm
8.   元件:1608片狀至QFP
9.   膠水包裝規(guī)格:
螺旋型(通用的):Iwashita Engineering 30cc(普通),22cc(Panasonic)
空氣型 22cc(Panasonic)
10. PCB板傳板時間 TYPE M:約等于2.4s(以左邊為標(biāo)準(zhǔn))
10.   點膠頭結(jié)構(gòu):3種類型(VS,S,L)可用于R,C和L
11.   點膠角度:-90o至89o(1o為單位,試點膠角度固定為0o)
12.   點膠時間:10ms-120ms(以1ms為單位增加)放大倍數(shù)(機(jī)器):1-4
13.   點膠壓力:用調(diào)節(jié)器手動設(shè)定
14.   點膠頭點膠位置重復(fù):±0.1mm(點膠頭STOPPER與PCB板間距離)
15.   點膠頭上升速度設(shè)定:點膠頭上升/下降速度依照膠水類型或膠量設(shè)定
16.   點膠頭行程設(shè)定:點膠頭行程依照膠水類型或膠量設(shè)定

機(jī)器的結(jié)構(gòu)
1.   點膠頭部分
2.   照相機(jī)部分(識別)
3.   X軸部分(點膠頭移動方向)
4.   Y軸(工作臺移動方向)
5.   試點膠部分(紙帶盒)
6.   PCB傳送部分
7.   點膠頭加熱、溫度控制部分
8.   緊停開關(guān)
9.   維修開關(guān)

主操作盤介紹
1.   F1-F8:功能鍵選擇
2.   運轉(zhuǎn)模式切換
ONLINE:在線方式,進(jìn)行點膠并同主機(jī)通訊
AUTO:全自動模式,點膠運轉(zhuǎn)
SEMI:半自動模式,不點膠運轉(zhuǎn),只進(jìn)行全自動運轉(zhuǎn)前確認(rèn)的運轉(zhuǎn)
MANU:手動模式,進(jìn)行動作檢查或使用副操作盤進(jìn)行各動作部分的操作運轉(zhuǎn)
3.   動作模式的切換
CONT:連續(xù)動作
EOP:運行到程序最后的動作模式。停止后,再次按下START重復(fù)該動作
1BLOCK:只運行到下一個1BLOCK的動作模式
4.   RECOV(修正,恢復(fù)):全自動運轉(zhuǎn)時,因點膠異常使機(jī)器停止時使用。點膠出現(xiàn)異常時,機(jī)器自動轉(zhuǎn)成修正模式(LED燈亮)
不進(jìn)行RECOV時:按RECOV,使LED燈滅,再按START,不再點膠動作而進(jìn)行下一程序
進(jìn)行RECOV時:保持LED燈亮,按START,再次進(jìn)行點膠動作
5.   START:開始
6.   RESET:復(fù)位。使程序步驟返回開頭,解除錯誤時使用
7.   ORG:原點開關(guān),使電機(jī)返回原點!摹<>方向鍵,HIGH:高速鍵
8.   L.STOP:PCB板供給停止
9.   DISP CL:畫面清除
10. REQUEST:請求鍵,切換服務(wù)功能,機(jī)器檢查或裝置狀態(tài)
11. SHIFT:輸入字母G-Z時用(指示燈亮有效)
12. ↑↓→←移動光標(biāo)時使用
13. ENTER:輸入鍵。輸入數(shù)值或字母時使用;EOP:停止。在NC程序最后一步,強(qiáng)制移動光標(biāo)
SP:空格;+ -:輸入數(shù)據(jù)時使用;CL:修正。刪除光標(biāo)左側(cè)一個文字。.:輸入小數(shù)點時使用

副操作盤介紹(在手動狀態(tài)下進(jìn)行操作)
DISPENSE SPEED:點膠速度,1-8
HEAD MOVE:頭動作,點膠頭上/下運行
H AXIS BRAKE:H軸制動,H AXIS BREAK <ON>+SERVO OFF,H軸FREE狀態(tài)
θAXIS BREAK:θ軸制動,θAXIS BREAK<ON>+SERVO OFF,θ軸FREE狀態(tài)
NOZZLE SELECT:點膠噴嘴的選擇
DISPENSE:點膠,點膠閥的選擇和螺旋軸的選擇、旋轉(zhuǎn)動作,對應(yīng)的TANK進(jìn)行吹氣
RECOGNITION LIGHT SPOT:識別照明,點照明(中央照明)
RECOGNITION LIGHT RING:識別照明,環(huán)照明(周圍照明)
STOPPER DOWN:止動器的升降動作
CONVEYOR BELT LEFT/RIGHT:左/右側(cè)傳送帶電機(jī)的旋轉(zhuǎn)動作
CONVEYOR BELT TABLE:工作臺傳送帶電機(jī)的旋轉(zhuǎn)動作
CONVEYOR BELT REVERSE:傳送帶電機(jī)的反轉(zhuǎn)動作
POSITION PIN:工作臺基準(zhǔn)銷上/下的動作
SUPPORT UP:支撐臺的上/下動作
CASSETTE FEED:點膠用試驗紙帶的送給動作

程序切換
1.機(jī)器回原點
2.取出工作臺上所有的支撐銷
3.選擇生產(chǎn)程序、*生產(chǎn)條件設(shè)置以及調(diào)整軌道寬度
4.調(diào)整定位銷的位置
5.安裝支撐銷(在PCB板合適位置)
6.檢查PCB板傳送的狀況
7.檢查膠筒的工作壓力(螺旋型0.02-0.1Mpa;空氣型0.2-0.3 Mpa)
8.根據(jù)工藝參數(shù)檢查點膠嘴加熱單元的溫度設(shè)置
9.膠吐出確認(rèn),利用副操作盤上的DISPENSE鍵使膠筒的膠壓入螺旋泵內(nèi)

*生產(chǎn)條件設(shè)置
1.PRODUCT NOS.:0-65000 設(shè)定生產(chǎn)基板枚數(shù)
2.SKIP BLOCK:1,2,3,4,5,6,7,8,9跳躍程序塊的設(shè)定。有條件跳步(1-6,8,9);無條件跳步(7)
3.TRIAL DISPENSE:EXIST NONE 點膠試驗的設(shè)定,設(shè)定生產(chǎn)時是否進(jìn)行試驗
4.OPTIMIZATION:EXIST NONE 點膠最佳化的設(shè)定,設(shè)定生產(chǎn)過程中更換噴嘴時,是否進(jìn)行試驗
5.OPTIMIZED TRIAL MODE:1 2 3 4 最佳化試驗?zāi)J降脑O(shè)定,點膠最佳化有效時,設(shè)定試驗?zāi)J?

 

設(shè)定   試驗   試驗識別
  第一次更換噴嘴時   第二次以上更換噴嘴時   第一次更換噴嘴時   第二次以上更換噴嘴時
1   運行   不運行   運行   不運行
2   運行   運行   運行   不運行
3   運行   運行   運行   運行
4   運行   不運行   每隔一定試驗枚數(shù)運行   不運行

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