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SMT的110個必知問題 你知道多少？（下）

點擊：915  發(fā)布時間：2018-01-13

51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；

52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%， 50%:50%；

53.早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域；

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；

56. 在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以HCC簡代之；

57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；

58. 100NF組件的容值與0.10uf相同；

59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃；

60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷；

61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜；

62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適；

63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；

64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；

65. 目前使用之計算機邊PCB，其材質為: 玻纖板；

66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：陶瓷板；

67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

68. SMT段排阻有無方向性：無；

69. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間；

70. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；

71. 正面PTH，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊；

72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗。

73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為：傳導+對流；

74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10；

75. 鋼板的制作方法：雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻；

76.回焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度。

77. 回焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上；

78. 現(xiàn)代質量管理發(fā)展的歷程：TQC-TQA-TQM；

79.ICT測試是針床測試；

80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試；

81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好；

82. 回焊爐零件更換制程條件變更要重新測量溫度曲線。

83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動；

84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；

85. SMT零件供料方式有：振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。

86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構﹑螺桿機構﹑滑動機構；

87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)：BOM﹑廠商確認﹑樣品板。

88.若零件包裝方式為12w8P，則計數(shù)器Pitch調整每次進8mm；

89.回焊機的種類: 熱風式回焊爐﹑氮氣回焊爐﹑laser回焊爐﹑紅外線回焊爐；

90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝；

91. 常用的MARK形狀有﹕圓形，“十”字形﹑正方形，菱形，三角形，萬字形；

92. SMT段因Reflow Profile設置不當，可能造成零件微裂的是預熱區(qū)﹑冷卻區(qū)。

93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；

94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍，鑷子；

95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管。

97. 靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大；

98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡；

99. 品質的真意就是第一次就做好；

100. 韓華貼片機應先貼小零件，后貼大零件；

101. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System；

102. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；

103. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài)，接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量移送式放置機；

104. SMT制程中沒有LOADER也可以生產；

105. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-回流焊-收板機；

106. 溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用；

107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度；

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；

b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多；

c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板；

d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)?/span>VACCUM和SOLVENT。

109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:

a.預熱區(qū)；工程目的：錫膏中溶劑揮發(fā)。

b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水分。

c.回流焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。

d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體。

110. SMT制程中，錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。