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SMT的110個必知問題 你知道多少？（上）

點擊：958  發(fā)布時間：2018-01-13

1. 一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃；

2. 錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；

3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。

7. 錫膏的取用原則是先進先出；

8. 錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌。

9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；

10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術；

11. ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；

12. 制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data；Nozzle data； Part data；

13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。

14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%；

15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；

16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼；

17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；

18.靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效；

22. 5S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)；

23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；

24. 品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標；

25. 品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人﹑機器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境；

27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐熔點為183℃；

28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠；

29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式；

30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；

31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲�。�為485；

32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規(guī)格和Date code/(Lot No)等信息；

33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ；

34. QC七大手法中，魚骨圖強調尋找因果關系；

37. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力；

38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作；

39. 回流焊理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關系；

40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；

41.我們現使用的PCB材質為FR-4；

42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%；

43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

44. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm；

45. ABS系統(tǒng)為絕對坐標；

46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；

47. Panasert松下全自動貼片機其電壓為3&Oslash；200±10VAC；

48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，７寸；

49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象；

50. 按照《PCBA檢驗規(guī)范》，當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性。