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smt貼片機(jī)貼錯(cuò)料的原因

點(diǎn)擊:1281  發(fā)布時(shí)間:2018-01-04

1。經(jīng)常清理工作平臺(tái)(每班一次,有些遺落的CHIP元件要及時(shí)清理)。

2。按時(shí)加注潤(rùn)滑油,可動(dòng)部位要時(shí)常檢查是否缺少潤(rùn)滑油。

3。每周檢查機(jī)器接地狀態(tài),保證供電正常。

4。每周檢查機(jī)器供氣狀態(tài),保證良好的氣源(氣源應(yīng)加過(guò)濾裝置,做到濾水、濾油)。

5。根據(jù)設(shè)備廠商提供的保養(yǎng)計(jì)劃按時(shí)保養(yǎng),可以保證您的機(jī)器為最佳狀態(tài)。
以HS94796L為例子
HSP4796L以貼裝片式元件為主,采用16個(gè)一組的旋轉(zhuǎn)貼片頭,每個(gè)貼片頭上有5種吸嘴,雙供料平臺(tái),每個(gè)供料平臺(tái)上可安裝最多80種元件(8mm),貼片速度0.10s/片,可貼裝0201-20mm尺寸芯片等。

2 常見(jiàn)故障分析及排除
2.1 元件吸取錯(cuò)誤
元器件由高速運(yùn)動(dòng)的貼片頭,從包裝編帶中取出,貼裝到印制板上的過(guò)程中,會(huì)產(chǎn)生未取到、吸取后失落等幾種吸取不良的故障,這些故障會(huì)造成大量元件損耗,根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn),元件吸取不良通常是由以下幾種原因造成:
(1)真空負(fù)壓不足,當(dāng)吸嘴取元件時(shí),吸嘴處產(chǎn)生一定的負(fù)壓,把元件吸附在吸嘴上,其判定吸嘴拾取元件是否異常一般采用負(fù)壓檢測(cè)方式,當(dāng)負(fù)壓傳感器檢測(cè)值在一定范圍內(nèi)時(shí),機(jī)器認(rèn)為吸取正常,反之認(rèn)為吸取不良。在元件吸取時(shí),真空負(fù)壓應(yīng)該在53.33kPa以上,這樣才能有足夠的真空量來(lái)吸取元件。若真空負(fù)壓不足,將無(wú)法提供足夠的吸力吸取元件,在使用中我們要經(jīng)常檢查真空負(fù)壓,并定期清洗吸嘴,同時(shí)還要注意每個(gè)貼裝頭上的真空過(guò)濾芯的污染情況,其作用是對(duì)達(dá)到吸嘴的氣源進(jìn)行過(guò)濾,對(duì)污染發(fā)黑的要予以更換,以保證氣流的暢通。
(2)吸嘴磨損,吸嘴變形、堵塞、破損造成氣壓不足,導(dǎo)致吸不起元件,所以要定期檢查吸嘴的磨損程度,對(duì)嚴(yán)重的予以更換。
(3)供料器的影響,供料器進(jìn)料不良(供料器齒輪損壞),料帶孔沒(méi)有卡在供料器的齒輪上,供料器下方有異物、卡簧磨損),壓帶蓋板、彈簧及其他運(yùn)行機(jī)構(gòu)產(chǎn)生變形、銹損等,從而導(dǎo)致元件吸偏、立片或者吸不起器件,因此應(yīng)定期檢查,發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)處理,以免造成器件的大量浪費(fèi)。
(4)吸取高度的影響,理想的吸取高度是吸嘴生接觸到元件表面時(shí)再往下壓0.05mm,若下壓的深度過(guò)大,則會(huì)造成元件被壓進(jìn)料槽里反而取不起料。若某元件的吸取情況不好,可適當(dāng)將吸取高度向上略微調(diào)整一點(diǎn),例如0.05mm。作者在實(shí)際工作過(guò)程中曾碰到過(guò)某一料臺(tái)上的所有元件都出現(xiàn)吸取不好的情況,解決的方法是將系統(tǒng)參數(shù)中該料臺(tái)的取料高度適當(dāng)上移一點(diǎn)。
(5)來(lái)料問(wèn)題,有些廠家生產(chǎn)的片式元件包裝存在質(zhì)量問(wèn)題,如齒孔間距誤差較大、紙帶與塑料膜之間的粘力過(guò)大、料槽尺寸過(guò)小等都是造成元件取不起來(lái)的可能原因。
2.2 元件識(shí)別錯(cuò)誤
HSP4796L的視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)由兩部分組成,元件厚度檢測(cè)系統(tǒng)和光學(xué)識(shí)別系統(tǒng),所以在分析識(shí)別錯(cuò)誤對(duì)應(yīng)從這兩方面入手。
(1)元件厚度檢測(cè)錯(cuò)誤,元件厚度檢測(cè)是通過(guò)安裝在機(jī)構(gòu)上的線性傳感器,對(duì)器件的側(cè)面進(jìn)行檢測(cè),并與元件庫(kù)中設(shè)定的厚度值進(jìn)行比較,可判斷出元件的不良吸取狀態(tài)(立片、側(cè)吸、斜吸、漏吸等),當(dāng)元件庫(kù)中設(shè)定的厚度值與實(shí)測(cè)值超出允許的誤差范圍時(shí),會(huì)出現(xiàn)厚度檢測(cè)不良,導(dǎo)致元件損耗,因此正確設(shè)定元件庫(kù)中元件厚度至關(guān)重要,同時(shí)還要經(jīng)常對(duì)線性傳感器進(jìn)行清潔,以防止粘附其上的粉塵、雜物、油污等影響器件的厚度及吸取狀態(tài)的檢測(cè)。
(2)元件視覺(jué)檢測(cè)錯(cuò)誤,光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)是固定安裝在一個(gè)仰視CCD攝像系統(tǒng),它是在貼裝頭的旋轉(zhuǎn)過(guò)程中經(jīng)攝像頭識(shí)別元件外形輪廓而光學(xué)成像,同時(shí)把相對(duì)于攝像機(jī)的器件中心位置和旋轉(zhuǎn)角度測(cè)量并記錄下來(lái),傳遞給傳動(dòng)控制系統(tǒng),從而進(jìn)行x、y坐標(biāo)位置偏差與θ角度偏差的補(bǔ)償,其優(yōu)點(diǎn)在于精確性與可適用于各種規(guī)格形狀器件的靈活性。它有背光識(shí)別方式和前光識(shí)別方式兩種,前光識(shí)別以元件引線為識(shí)別依據(jù),識(shí)別精度不受吸嘴大小的影響,可清晰地檢測(cè)出器件的電極位置,即使引腳隱藏于元件外形內(nèi)的器件PLCC、SOJ等也可準(zhǔn)確貼裝,而背光識(shí)別是以元件外形為識(shí)別依據(jù),主要用來(lái)識(shí)別片式阻容元件和三極管等,識(shí)別精度會(huì)受吸嘴尺寸的影響。

元件視覺(jué)檢測(cè)錯(cuò)誤的可能原因有:
1)吸嘴的影響,當(dāng)采用背光識(shí)別時(shí),若吸嘴外形大于器件輪廓時(shí),圖像中會(huì)有吸嘴的輪廓,如圖3所示,識(shí)別系統(tǒng)會(huì)把吸嘴輪廓當(dāng)作元件的一部分,從而影響到元件識(shí)別對(duì)中。解決方法要視具體的情況而定:
a、若吸嘴外徑大于器件尺寸、則換用外徑較小的吸嘴。

b、吸嘴位置偏差導(dǎo)致吸嘴外形伸出到器件輪廓,調(diào)整料位偏差。HSP4796L具有元件吸取位置自動(dòng)校正的功能,通過(guò)連續(xù)測(cè)量某元件的吸取位置,計(jì)算出平均誤差并自動(dòng)產(chǎn)生修正值加以補(bǔ)償,該修正值存放在Feeder(B)Offest中,在該數(shù)據(jù)庫(kù)中存放有每個(gè)料位自動(dòng)生成的修正值,將該元件所在料位偏差值清零即可解決問(wèn)題。
2)元件庫(kù)參數(shù)設(shè)置不當(dāng)。這通常是由于換料時(shí)元件外形不一致造成,需要對(duì)識(shí)別參數(shù)重新檢查設(shè)定,檢查項(xiàng)目包括元件外形和尺寸等等,一個(gè)有效解決辦法是讓視覺(jué)系統(tǒng)"學(xué)習(xí)"一遍元件外形,系統(tǒng)將自對(duì)地產(chǎn)生類似CAD的綜合描述,此方法快捷有效,另外若來(lái)料尺寸一致性不好,可適當(dāng)增大容許誤差(tolerance)。

3)光圈光源的影響,光圈光源的使用較長(zhǎng)一段時(shí)間后光源強(qiáng)度會(huì)逐漸下降,因?yàn)楣庠磸?qiáng)度與固態(tài)攝像轉(zhuǎn)換的灰度值成正比,而采用灰度值大,數(shù)字化圖像與人觀察到的視圖越接近,所以隨著光源強(qiáng)度的減小,灰度值也相應(yīng)減少,但機(jī)器內(nèi)的灰度值不會(huì)隨著光源強(qiáng)度的減小而減小,只有定期校正檢測(cè),灰度值才會(huì)與光源強(qiáng)度成正比,當(dāng)光源強(qiáng)度削弱到無(wú)法識(shí)別元件時(shí),就需要更換燈泡。

4)反光板的影響,反光板只是對(duì)背光才起作用,當(dāng)反光板上有灰塵時(shí),反射時(shí)攝像機(jī)的光源強(qiáng)度減小,灰度值也小,這樣易出現(xiàn)識(shí)別不良,導(dǎo)致元件損耗,反光板是需要定期擦試的部件。
5)鏡頭上異物的影響,在光圈上面有個(gè)玻璃鏡片,其作用是防止灰塵進(jìn)入光圈內(nèi),影響光源強(qiáng)度,但如果在玻璃鏡片上有灰塵、元件等異物,同樣也影響光源強(qiáng)度,光源強(qiáng)度低,灰度值低。這樣也容易導(dǎo)致識(shí)別不良發(fā)生,貼片機(jī)要注意鏡頭和各種鏡片的清潔。

2.3 飛件
飛件指元件在貼片位置丟失,其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:
(1)元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤,若元件厚度較薄,但數(shù)據(jù)庫(kù)中設(shè)置較厚,那么吸嘴在貼片時(shí)就會(huì)在元件還沒(méi)達(dá)到焊盤位置時(shí)就將其放下,而固定PCB的x-y工作臺(tái)又在高速運(yùn)動(dòng),從而由于慣性作用導(dǎo)致飛件。所以要正確設(shè)置元件厚度。
(2)PCB厚度設(shè)置錯(cuò)誤,若PCB實(shí)際厚度較薄,但數(shù)據(jù)庫(kù)中設(shè)置較厚,那么在生產(chǎn)過(guò)程中支撐銷將無(wú)法完全將PCB頂起,元件可能在還沒(méi)達(dá)到焊盤位置時(shí)就被放下,從而導(dǎo)致飛件。
(3)PCB的原因,通常有這樣的幾個(gè)原因:
1)PCB本身問(wèn)題,PCB翹曲超出設(shè)備允許誤差,一般要求如表1。

2)支撐銷放置問(wèn)題。在做雙面貼裝PCB時(shí),做第二面時(shí),支撐銷頂在PCB底部元件上,造成PCB向上翹曲,或者支撐銷擺放不夠均勻,PCB有的部分未頂?shù)綇亩鴮?dǎo)致PCB無(wú)法完全被頂起

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SMT/DIP設(shè)備租賃

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