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SMT虛焊、假焊的原因，如何解決？

點擊：2239  發(fā)布時間：2018-01-02

虛焊:焊了但沒有完全焊接住，容易脫落。

假焊:表面上看似焊了，其實完全沒有焊住，一碰就掉了，比虛焊更容易脫落。

虛焊的原因

1、焊盤和元器件可焊性差

2、全自動錫膏印刷機參數不正確

3、回流焊再流焊溫度和升溫速度不當

解決虛焊的方法

1、加強對PCB和元器件的篩選

2、減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力和速度

3、調整回流焊溫度曲線

    smt的虛焊是什么原因造成的呢？

    a,元件: 引腳共面性, 引腳可焊性, 引腳設計，引腳的氧化
    b,錫膏: 失去活性, 錫量不足, 不合理的網板開孔
   c, 爐溫: 溫度回流時間等不符合推薦標準，例：由于焊接溫度不夠和時間不夠，導致焊點表面光亮，一切看來都是良好的，但事實焊點里面是虛焊，它的焊腳的里面的錫成灰白的，這樣的現象就是錫沒有完全熔，不能使焊盤，錫膏，引腳共熔。
   d, PCB: 布局不合理,在SMT回流焊中，高的元件對低的元件產生光陰效應；使得SMT元件在過爐時候溫度不均勻從而產生虛焊假焊

   可以適當用烙鐵頭去焊接虛焊部位，要是可以用烙鐵頭再焊接，可能使錫膏與爐溫原因造成。

    虛焊解決方法

    檢查只有用放大鏡了,有的實在看不出也只有SPI機能測試時才能知道了.我認為防范方法：1:SMT貼片前,一定要保持PCB焊面的清潔度,適當給予擦板或洗板2:刮漿時合理控制全自動錫膏印刷機錫膏厚度和全自動錫膏印刷機寬度.3:保證SMT韓華貼片機貼片狀態(tài)良好,盡量將每個元件都放正.4:合理控制回流焊過爐溫度,保證溶錫質量,可以向你的錫膏供應商提供合理回流焊爐溫的曲線圖.5如有異常產生已刮漿而不能馬上過爐的PCB,就及時妥善處理(如冷藏).最后就是加強人員的技能培訓,提高其識別能力,這樣多半的問題就能解決了.