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底部填充(underfill)解決方案

點擊:1206  發(fā)布時間:2017-08-26

伴隨電子產(chǎn)品的小型化、便攜化、功能多樣化的發(fā)展趨勢,底部填充成為電子產(chǎn)品可靠性提高的必要工藝。對于CSP、BGA、POP,底部填充提高其抗沖擊能力;對于FLIP CHIP,因其熱膨脹系數(shù)(CTE)不一致產(chǎn)生熱應(yīng)力,導(dǎo)致焊球失效,底部填充提高其抵抗熱應(yīng)力的能力。

在底部填充的工藝方面,PCB&FPC制造商始終面對滿足底部填充精度的前提下,來平衡產(chǎn)量、材料、勞動力&設(shè)備投資的挑戰(zhàn),同時還必須設(shè)備的售后服務(wù)響應(yīng)速度與成本。傳統(tǒng)的針筒底部填充的方法,通常是底部填充精度與效率要求不高。而使用國外設(shè)備,雖然精度與效率都能滿足要求,但其購機(jī)成本與售后服務(wù)成本,對于PCB&FPC制造商來說,往往是難以承受的。

HTGD的底部填充設(shè)備為制造商從小批量生產(chǎn)到在線高產(chǎn)量各個生產(chǎn)層面提供了極大的優(yōu)勢。系統(tǒng)配置自主知識產(chǎn)權(quán)的核心產(chǎn)品噴射閥,成熟穩(wěn)定的運(yùn)動平臺及自主開發(fā)的控制軟件,系統(tǒng)可滿足各種特殊的客戶應(yīng)用需求,從而大大節(jié)約成本,提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率,核心部件自主生產(chǎn),備件充足,全國范圍內(nèi)建立了完善的服務(wù)支持網(wǎng)絡(luò),極快地響應(yīng)客戶需求,并降低售后服務(wù)成本,使PCB&FPC制造商投資回報更快。

  • 絕對速度快,在1000mm/s 的速度下能保證穩(wěn)定運(yùn)行,從而UPH相比更高。相比同行設(shè)備,達(dá)到同樣的重復(fù)精度,整定時間更短。產(chǎn)品部件選材多為國際一流品牌,XYZ加工件為厚重鋼材整體加工,長期使用過程中,更能體現(xiàn)其壽命及可靠性
  • 自主知識產(chǎn)權(quán)的核心產(chǎn)品噴射閥,國內(nèi)最早研發(fā)并分別獲得美國及國內(nèi)授權(quán)發(fā)明專利。經(jīng)過多年市場檢驗,品質(zhì)及穩(wěn)定性得到客戶,同行的廣泛認(rèn)可。
  • 對膠水的工藝處理,經(jīng)驗更加豐富.

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