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點擊:1206 發(fā)布時間:2017-08-26
伴隨電子產(chǎn)品的小型化、便攜化、功能多樣化的發(fā)展趨勢,底部填充成為電子產(chǎn)品可靠性提高的必要工藝。對于CSP、BGA、POP,底部填充提高其抗沖擊能力;對于FLIP CHIP,因其熱膨脹系數(shù)(CTE)不一致產(chǎn)生熱應(yīng)力,導(dǎo)致焊球失效,底部填充提高其抵抗熱應(yīng)力的能力。在底部填充的工藝方面,PCB&FPC制造商始終面對滿足底部填充精度的前提下,來平衡產(chǎn)量、材料、勞動力&設(shè)備投資的挑戰(zhàn),同時還必須設(shè)備的售后服務(wù)響應(yīng)速度與成本。傳統(tǒng)的針筒底部填充的方法,通常是底部填充精度與效率要求不高。而使用國外設(shè)備,雖然精度與效率都能滿足要求,但其購機(jī)成本與售后服務(wù)成本,對于PCB&FPC制造商來說,往往是難以承受的。
HTGD的底部填充設(shè)備為制造商從小批量生產(chǎn)到在線高產(chǎn)量各個生產(chǎn)層面提供了極大的優(yōu)勢。系統(tǒng)配置自主知識產(chǎn)權(quán)的核心產(chǎn)品噴射閥,成熟穩(wěn)定的運(yùn)動平臺及自主開發(fā)的控制軟件,系統(tǒng)可滿足各種特殊的客戶應(yīng)用需求,從而大大節(jié)約成本,提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率,核心部件自主生產(chǎn),備件充足,全國范圍內(nèi)建立了完善的服務(wù)支持網(wǎng)絡(luò),極快地響應(yīng)客戶需求,并降低售后服務(wù)成本,使PCB&FPC制造商投資回報更快。
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