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B.PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

C.當(dāng)PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

D.PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊。

回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

A，單面貼裝：預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。

B，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。

回流焊的最簡單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準(zhǔn)確，對貼片是由機器的PPM來定良率，回流焊是要控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線。

回流焊工藝要求

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

1.要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。

2.要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進行焊接。

3.焊接過程中嚴防傳送帶震動。

4.必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。

5.焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。

影響工藝的因素: 

1.通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進行回流焊的同時，也成為一個散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。

3.產(chǎn)品裝載量不同的影響�；亓骱傅臏囟惹�線的調(diào)整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負載因子定義為： LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔�；亓骱腹に囈�得到重復(fù)性好的結(jié)果，負載因子愈大愈困難。通�；亓骱笭t的最大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實踐經(jīng)驗很重要的。

回流焊技術(shù)有那些優(yōu)勢？ 

（1）再流焊技術(shù)進行焊接時，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的；因而被焊接的元器件受到熱沖擊小，不會因過熱造成元器件的損壞。

（2）由于在焊接技術(shù)僅需要在焊接部位施放焊料，并局部加熱完成焊接，因而避免了橋接等焊接缺陷。

（3）再流焊技術(shù)中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情況，因而焊料很純凈，沒有雜質(zhì)，保證了焊點的質(zhì)量。

回流焊的注意事項

1.為確保人身安全，操作人員必須把廠牌及掛飾摘下，袖子不能過于松垮。

2.操作時應(yīng)注意高溫，避免燙傷維護

3.不可隨意設(shè)置回流焊的溫區(qū)及速度

4.確保室內(nèi)通風(fēng)，排煙筒應(yīng)通向窗戶外面。

回流焊保養(yǎng)制度 

我們在使用完了回流焊之后必須要做的保養(yǎng)工作；不然很難維持設(shè)備的使用壽命。

1.日常應(yīng)對各部件進行檢查，特別注意傳送網(wǎng)帶，不能使其卡住或脫落

2 .檢修機器時，應(yīng)關(guān)機切斷電源，以防觸電或造成短路

3．機器必須保持平穩(wěn)，不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象 

4．遇到個別溫區(qū)停止加熱的情況，應(yīng)先檢查對應(yīng)的保險管是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏